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电子电路表面组装技术(SMT)中常用的各种连接方法的原理及应用要领,即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上,突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。

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